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品 名：CMI563便携式面铜测厚仪
型 号：CMI563
品 牌：英国牛津仪器
尺 寸：
价 格：面议 |
| 详细说明 |
一、功能用途：
牛津仪器CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
整套仪器由一台多功能手持式测厚仪（配有保护套）、测量探头和NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片组成。采用微电阻技术的SRP-4探头是牛津仪器公司的专利产品，耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至最短。更换探针模块远比更换整个探头经济。二、功能应用：
可测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度
测量铜箔厚度的显示单位为mils或µm
可用于铜箔的来料检验、电镀铜后的面铜厚度测试
检测印刷电路板上化学铜或电镀铜厚度
精确定量测量蚀刻或整平后的铜箔厚度
三、功能特点：
16个按键，4数位LCD液晶显示，轻便耐用
SRP-4探头是牛津仪器公司的专利产品，耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至最短
微电阻测试技术为铜箔应用提供了高准确度的铜厚测量
RS-232串行接口，用于下载至打印机或计算机
统计报告：存储位置，测量个数，铜箔类型，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，最高值，最低值，值域，CPK值，柱状图
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